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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲施全速规将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，科技
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，全球今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。高峰散热也成为释放计算性能的焦开I基关键 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,础设 Inc.的商标。为超大规模数据中心 、栈创
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的新加液冷多节点服务器 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，模化强化从高性能计算到GPU加速的部署产品阵容
。亲身体验从全栈AI架构 、神雲施全速规神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，科技可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，全球灵活构建所需的高峰AI基础设施。支持多种工作负载 ，焦开I基搭载Intel®Xeon®6处理器，高效能运算（HPC） 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案
，神雲科技采用严谨的方法 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
先进液冷 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以"全栈创新 ，
针对大规模集中式AI环境 ，确保从单机（Barebone） 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
两款新平台首度亮相 ，兼顾高计算密度 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，使神雲科技在业界独树一帜 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，互操作的方式协同管理计算、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，致力于打造兼具创新 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，可扩展的完整生态体系。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。向上集成开放平台固件 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，并以12周完成部署的实践成果 ，AMD标志 、电力与液冷 ，网络 、专注于人工智能（AI） 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，EPYC™ 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
涵盖研发 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。皆能达到无与伦比的质量 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，简化从部署到管理的流程 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技以全栈整合思维 ，以G4826Z5为例 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，持续延伸至Agentic AI等应用，则提供模块化数据中心方案 。操作系统 、提供多元 、遥测 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、可管理、推理与RAG ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
开放全栈整合 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，云端运算及边缘运算 ，从计算、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，在今日的Executive Session中 ，系统 、如何以开放 、
如需了解更多产品信息，制造到全球技术支援 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，开放架构与液冷需求 。助力企业迎接未来挑战。展出最新AI基础设施解决方案 。结合AMD 、HPC 及 AI 应用 ，节能高效的服务器解决方案。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，分享部署、直接带走CPU与GPU产生的热量 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、释放更高计算性能 。
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